航空航天
W168-24 耐高温PI隔离膜

产品概述

W168-24 为聚酰亚胺材质的薄膜,可以长期耐温350℃,短时间可以承受 400℃的高温。是真空袋成型工艺过程中用于阻隔和剥离的一种膜材,能够让树脂导流更均匀,用于协助脱模布脱模。

 

适用范围

多用于湿法真空袋工艺,不会吸收产品多余树脂。适用于大多数树脂体系。
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