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KJ-5500电子导热灌封胶

产品概述

KJ-5500电子导热灌封胶是一种双组分加成型有机硅导热阻燃灌封胶,可以室温、加温固化,具有温度越高固化越快的特点。在固化中不产生任何副产物。固化后耐温性能好(-50〜200°C),另外耐候性强,户外使用可抵抗紫外光、臭氧、水分、酸、碱的不良影响。

适用范围

适用于逆变器、电感、模块电源和线路板的灌封保护等。
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